Design For Excellence

Design For Excellence PCB specificaties

Design For Excellence Onderdeel PCB Specificaties

Nevat Technologie groep

Opgesteld door Maikel Iven 10-12-2008

Pagina 1 van 10


Inhoudsopgave Hoofdstuk

Pagina

1.Doel...........................................................................................................................................3 1.1.Doel van dit document............................................................................................................3 2.Normen.....................................................................................................................................3 2.01. Normen voor het produceren van PCB’s..............................................................................3 3.Datacontainer...........................................................................................................................4 3.01. Vorm van de aangeleverde data..........................................................................................4 4.Dataoverdracht........................................................................................................................4 4.01. Wijze van dataoverdracht....................................................................................................4 5.Benodigde data........................................................................................................................4 5.01. Aan te leveren gegevens.....................................................................................................4 6.Specificatieblad.......................................................................................................................5 6.01. Benodigde gegevens op specificatieblad.............................................................................5 6.02. PCB-details..........................................................................................................................5 6.3.Materialen...............................................................................................................................5 6.4.Mechanische details...............................................................................................................6 6.5.Lay-out details.........................................................................................................................6 6.6.Markeringen............................................................................................................................7 6.7.Diversen.................................................................................................................................7 7.Overzicht aangeleverde documentatie..................................................................................8 8.Opbouw van multilayer...........................................................................................................9 8.1.Opbouw van multilayer............................................................................................................9 9.(Semi)-Flexprint.......................................................................................................................9 9.1.Opmerkingen t.a.v. (Semi)-Flexprinten...................................................................................9 10.Gecontroleerde Impedantie..................................................................................................9 9.2.Benodigde informatie voor een PCB met gecontroleerde impedantie.....................................9 11.Paneelopbouw.....................................................................................................................10 10.1.Benodigde gegevens in PCB in een paneel moeten worden geplaatst...............................10 12.Testen...................................................................................................................................10 10.1.Controle van PCB’s.............................................................................................................10 13.Verpakken / Verzenden........................................................................................................10

Pagina 2 van 10


1.

Doel

1.1.

Doel van dit document

Dit document is gebaseerd op IPC-normen en specificatiebladen die reeds in omloop zijn. Door een universeel document te hanteren wordt miscommunicatie geëlimineerd. Verder wordt de onderlinge uitwisselbaarheid van documenten vergroot. Doel van dit document is dan ook; het definïeren van de benodigde gegevens voor het produceren van PCB’s, ook wel PWB’s genoemd. Op basis van dit document kan dan de juiste fabrikant worden geselecteerd. Door de gegevens op onderstaande manier aan te leveren is uw PCB-leverancier in staat om alle data op een gestructureerde manier te bewaren, en probleemloos te verwerken. Onderstaande aanbevelingen zorgen ervoor dat de kans op fouten gering is, en dat er weinig tot geen kostbare tijd verloren gaat bij eventuele vragen over de data en/of uitvoering. 2.

Normen

2.01.Normen voor het produceren van PCB’s Voor het produceren van PCB’s zijn diverse normen van toepassing. Een goed pcb-design voorkomt veel problemen tijdens productie en assemblage. Hieronder een opsomming van normen die van toepassing zijn: • • • • • • • • • • • • • • • •

IPC-D-325A Generic Standard on Printed Board Design. IPC-D-326 Information Requirements for Manufacturing Printed Board Assemblies. IPC-D-330 Design Guide Manual. IPC-D-356B Bare Board Electrical Test Information in Digital Form. IPC-D-356B Bare Board Electrical Test Information in Digital Form. IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies. IPC-TM-650 Test Methods Manual. IPC-SM-782A Surface mount and land pattern standard. IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design. IPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards. IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards. IPC-2224 Sectional Standard for Design of PWBs for PC Cards. IPC-2225 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies. IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances. IPC-4101B Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards.

Pagina 3 van 10


3.

Datacontainer

3.01.Vorm van de aangeleverde data Data dient aangeleverd te worden in een ZIP-data container. (ZIP-file) Dit komt de zorgt ervoor dat de hoeveelheid data niet te groot wordt en het komt de overzichtelijkheid ten goede. Zorg er wel voor dat er in 1 zipfile data zit van 1 PCB. Een oudere vorm van datacontainer is bijvoorbeeld een RAR-data container. (RAR-file) Losse files sturen wordt niet aanbevolen. 4.

Dataoverdracht

4.01.Wijze van dataoverdracht Er zijn diverse manieren om data aan te leveren bij een PCB-leverancier. Bij voorkeur per Email. Andere vormen kunnen zijn: Uploaden via FTP-server. Diskette (per post) CD/DVD (per post) Films (per post) Deze worden ingescand om digitale data te verkrijgen 5.

Benodigde data

5.01.Aan te leveren gegevens In de ZIP-file moeten alle benodigde gegevens om een PCB te produceren zitten. Lijst met de geleverde files. Specificatieblad. Opbouw van PCB. Mechanische tekening(en). Alle van toepassing zijnde lagen. NC drill-data Aperturefile(s) Testgegevens Hierna worden deze benodigde gegevens verder uitgesplitst.

Pagina 4 van 10


6.

Specificatieblad

6.01.Benodigde gegevens op specificatieblad Een specificatieblad kan zowel een Excelblad, Word-document als tekening zijn. Hierop dienen onderstaande gegevens aanwezig te zijn. 6.02.PCB-details         6.3.

Afmetingen PCB Tolerantie op PCB-afmetingen Afmetingen paneel Aantal printen in paneel Aantal lagen Dikte PCB Tolerantie op PCB-dikte Bow & Twist

(in mm) (in mm) (in mm) (# b X # l) (in mm) (in mm) (in %)

Materialen                     

Type basismateriaal Tg-waarde basismateriaal MOT-waarde Plating materiaal Eindkoperdikte buitenlagen Eindkoperdikte binnenlagen Gewenste Finish Antisoldeermasker componentzijde Kleur antisoldeermasker componentzijde Antisoldeermasker soldeerzijde Kleur antisoldeermasker soldeerzijde Tekstopdruk componentzijde Kleur tekstopdruk componentzijde Tekstopdruk soldeerzijde Kleur tekstopdruk bottom.Carbondruk componentzijde Carbondruk soldeerzijde Peel-off componentzijde Peel-off soldeerzijde Viadruk componentzijde Viadruk soldeerzijde Wijze van viadruk

Pagina 5 van 10

(b.v. FR4, IMS) (in oC) (in oC) (b.v. Cu) (in µm (in µm) (b.v. NiAu) (J/N) (J/N) (J/N) (J/N) (J/N) (J/N) (J/N) (J/N) (J/N) (J/N)


6.4.

Mechanische details                

6.5.

Aantal doorgemetalliseerde gaten Tolerantie op doorgemetalliseerde gaten Aantal niet-doorgemetalliseerde gaten Tolerantie op niet-doorgemetalliseerde gaten Plaatsingstolerantie van de gaten Minimale gatdiameter Maximale gatdiameter Pressfit Blind Via gaten van laag # naar laag # Acces Via gaten van laag # naar laag # Burried Via gaten van laag # naar laag # Binnenfreeswerk Kerflijnen Dieptefreeswerk Afschuinen goudconnector Verzinken van gaten

(in mm) (in mm) (in mm) (in mm) (J/N) (J/N) (J/N) (J/N) (in mm) (in mm) (J/N) (in o) (J/N)

Lay-out details             

SMD componentzijde SMD soldeerzijde Minimale pitch SMD-pad’s Minimale spoorbreedte buitenlagen Minimale afstand tussen sporen/pad’s (gap) Minimale spoorbreedte binnenlagen Minimale afstand tussen sporen/pad’s (gap) Minimale annular ring Gecontroleerde impedantie Testcoupons retour indien impedantie Copperbalancing toegestaan in lay-out Copperbalancing toegestaan in breekranden Selectief Goud

Pagina 6 van 10

(J/N) (J/N) (in mm) (in µm) (in µm) (in µm) (in µm) (in µm) (J/N) (J/N) (J/N) (J/N) (J/N)


6.6.

Markeringen        

6.7.

Jaar/Week code Locatie en laag voor Jaar/Week code UL-Logo Locatie en laag voor UL-Logo Loodvrij logo (Pb-free) . Locatie en laag voor Loodvrij logo Stempel t.b.v. electrische test Locatie en laag t.b.v. stempel

(J/N) (J/N) (J/N) (J/N)

Diversen          

Electrisch testen (J/N) Naam van PCA fabrikant Naam van PCB Revisie van PCB Datum specificatieblad Contactpersoon Pastafiles retour (J/N) Email adres waar de pastafiles naar toe moeten worden gestuurd Checkplots retour (J/N) Email adres waar de checkplots naar toe moeten worden gestuurd

Pagina 7 van 10


7.

Overzicht aangeleverde documentatie

In een datapakket dient een overzicht te zitten met een opsomming van de aangeleverde gegevens en data. Dit dient om te kunnen controleren of alle gegevens compleet zijn. Het overzicht dient zowel de filenaam, omschrijving als formaat weer te geven. Bijvoorbeeld: Naam Lay-out Top Drill Layout Tool Report

Filenaam PWB-05734A.com PWB-05734A.drr PWB-05734A.rep

Formaat RS274-X Excellon 2 Tekstfile

Formaten van aangeleverde data: Specificatieblad PCB-lagen

Outline

Tooltabel Boorfile

Freesfile

Mechanische tekeningen Opbouw multilayer

Netlist

Office documenten Gerber (274 = Gerber, heeft aperture GerberX (274X = Extended gerber) ODB++ DPF (Barco) Gerber (274 = Gerber, heeft aperture GerberX (274X = Extended gerber) ODB++ DPF (Barco) Tekstbestand Excellon Sieb&Meyer Gerber (274 = Gerber, heeft aperture GerberX (274X = Extended gerber) Gerber (274 = Gerber, heeft aperture GerberX (274X = Extended gerber) ODB++ DPF (Barco) HPGL DXF PDF Office documenten Gerber (274 = Gerber, heeft aperture GerberX (274X = Extended gerber) ODB++ PDF DPF (Barco) IPC-D-356A

file nodig)

file nodig)

file nodig) file nodig)

file nodig)

Indien word gekozen voor Gerber (274) formaat dient er een aperturefile te worden meegestuurd. In deze file worden de afzonderlijke apertures benoemd. Zowel het d-code nummer, vorm en afmetingen van de apertures moeten worden gespecificeerd. Gebruik bij voorkeur een aparte aperture voor via-gaten.

Pagina 8 van 10


8.

Opbouw van multilayer

8.1.

Opbouw van multilayer

Bij voorkeur wordt gebruik gemaakt van een standaard opbouw van de fabrikant. Een opbouw kan gespecificeerd worden als: Te bepalen door PCB-fabrikant Door alles apart te specificeren. Onderstaande items dienen gespecificeerd te worden.  

Laagvolgorde Opbouw met onderstaande items: 1. Dikte van de te gebruiken binnenlagen 2. Vereiste afstand tussen de koperlagen 3. Dikte van koper op buitenlagen 4. Dikte van koper op binnenlagen

(in µm) (in µm) (in µm)

Opmerking: De dikte van een binnenlaag wordt door een fabrikant altijd gespecificeerd exclusief koper. 9.

(Semi)-Flexprint

9.1.

Opmerkingen t.a.v. (Semi)-Flexprinten

Voor (semi)-flexprinten gelden dezelfde regels als voor een standaard multilayer. Er zijn dan ook geen extra documenten nodig om een flex-print te beschrijven. 10. 9.2. 



   

Gecontroleerde Impedantie Benodigde informatie voor een PCB met gecontroleerde impedantie Type impedantie. o Single ended o Differential Eventuele subclass. b.v.: o Surface Microstrip o Offset Stripline o Edge-Coupled Embedded Microstrip o etc. Laagnaam met de impedantie. Impedantie. (in Ohm) Testresultaten retour klant. (Ja/Nee) Testcoupons retour klant. (Ja/Nee)

Pagina 9 van 10


11.

Paneelopbouw

10.1. Benodigde gegevens in PCB in een paneel moeten worden geplaatst Indien de panelen in een paneel gezet moet worden, dienen de volgende zaken aangegeven te worden:            

12.

Step & Repeat Step & Repeat afstanden Rotatie van printen in paneel Fiducials aanbrengen Positie en laagnaam van fiducials aangeven met behulp Bevestigingsgaten aanbrengen Positie en diameter van bevestigingsgaten aangeven Printen scheiden door midden van kerven Printen scheiden door midden van binnenfreeswerk Mousebites of breeknokjes Detailtekening van mousebites of breeknokjes Maatvoeringen in mechanische tekening aangeven

(# X #) (in mm) (in o) (J/N)) van een tekening (J/N) (J/N) (J/N)

Testen

10.1. Controle van PCB’s PCB’s worden afhankelijk van de complexiteit op bepaalde momenten tijdens het productieproces getest. Aan het eind van het productieproces worden de printen steekproefsgewijs optisch nagekeken. Indien de klant dit anders wil dient hij dit aan te geven. Als de klant de printen 100% electrisch getest wil hebben dient hij dit aan te geven.  13.

Electrisch testen

(J/N)

Verpakken / Verzenden

Indien de PCB

Pagina 10 van 10

Design For Excellence

Recommend Documents